為期三天的第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）已經結束。展會規模盛大，展出面積達6萬平方米，設立五大展區、七大展館，匯聚1130家展商，三天吸引了超過十萬名專業觀眾。這里不僅展示了半導體領域前沿的設備、核心部件和先進材料，也成為上下游產業交流與合作的重要平臺。

作為測試與測量領域的專業設備供應商，工業物理在本次展會上攜帶6款明星設備亮相，“麻雀雖小，五臟俱全"，用真實的演示和互動，展示了我們在半導體與電子行業的專業價值。

展臺反饋與交流成果

三天展會期間，工業物理展臺吸引了來自半導體、光電、新能源及科研院所的專業觀眾駐足，觀眾對以下設備表現出特別濃厚興趣：

· SpecMetrix 微米膜厚測量系統：

作為可以現場實測的樣機設備，SpecMetrix幾乎成為了工業物理展臺的“明星"，吸引了最多的觀眾關注與交流，許多客戶（包括半導體科技、芯片與光電科技、科研實驗室、涂層技術公司等）對其應用表現出濃厚興趣。

· 微量氧分析儀 & 爐溫跟蹤儀：

作為工藝監控的核心設備，SYSTECH EC913微量氧分析儀和TQC Sheen爐溫跟蹤儀同樣在現場贏得了工程師和研究人員的積極探討，不少觀眾帶著具體應用問題前來交流。

工業物理參展設備與應用亮點 

?? SpecMetrix® 實驗室版非接觸涂層厚度與膜厚測試儀

· 現場實機演示成為觀眾焦點，尤其吸引來自半導體、光電及科研院所的客戶。

· 應用場景：可對PCB、FPC、晶圓保護涂層、光刻膠、PI膜以及功能性絕緣膜進行非接觸、非破壞的膜厚檢測，精度可達亞微米級，適合研發驗證與質量追溯。

?? Systech EC913 微量氧分析儀

· 在SMT/TCB/RTP等熱加工工藝中提供實時氧含量監測，確保工藝在無氧或低氧環境下順利進行。

· 應用場景：先進封裝焊接、回流焊爐、熱處理腔體中的氧含量控制，保障焊點可靠性并降低不良率。

?? TME 真空衰減密封性測試儀

· 提供高分辨率泄漏/流量檢測，支持IP67等效密封性測試。

· 應用場景：封裝殼體、模組、傳感器和連接器的氣密性驗證，確保防水、防塵性能符合標準。

?? TQC Sheen 爐溫跟蹤儀

· 實時記錄和分析加熱/冷卻曲線。

· 應用場景：可用于回流焊、固化爐及熱處理工藝中，幫助工藝工程師驗證溫度曲線，提升制程穩定性。

?? PGX+ 便攜式接觸角測試儀

· 可在數秒內完成液滴接觸角測量。

· 應用場景：用于PCB、玻璃基板、柔性膜材表面的潤濕性與清潔度評估，優化前處理和涂層一致性。

雖然展位精簡，但憑借現場實測演示與專業交流，我們展現了工業物理在半導體行業檢測領域的深度應用價值。

從膜厚到密封，從氣氛監控到表面分析，我們的解決方案正在為客戶提供真實可靠的數據支持。

未來，我們也將繼續深耕半導體與電子行業，助力客戶提升良率、優化工藝、加快創新節奏，為產業發展貢獻自己的一份力量。

感謝三天以來每一位到訪的客戶與伙伴！如需更多測試應用資料或預約樣品測試，歡迎隨時聯系工業物理！

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